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Technische Details 2287402-1 TE Connectivity
Description: CONN SOCKET LGA 1151POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 1151, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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2287402-1 | Hersteller : TE Connectivity |
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2287402-1 | Hersteller : TE Connectivity |
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2287402-1 | Hersteller : TE Connectivity |
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2287402-1 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 1151 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.036" (0.91mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
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2287402-1 | Hersteller : TE Connectivity |
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