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2287402-1

2287402-1 TE Connectivity

pgurl_7405198037976825.pdf Hersteller: TE Connectivity
LGA Sockets SOCKET ASSY LGA1151 0.38AU
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Technische Details 2287402-1 TE Connectivity

Description: CONN SOCKET LGA 1151POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 1151, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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2287402-1 Hersteller : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2287402&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Category: Unclassified
Description: 2287402-1
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2287402-1 Hersteller : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2287402&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Category: Unclassified
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2287402-1 2287402-1 Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2287402&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN SOCKET LGA 1151POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: LGA
Number of Positions or Pins (Grid): 1151
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.036" (0.91mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
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2287402-1 2287402-1 Hersteller : TE Connectivity ENG_CD_2287402_B2-2031768.pdf IC & Component Sockets SOCKET ASSY LGA1151 0.38AU
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