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Technische Details 2287793-1 TE Connectivity
Category: RF adapters, Description: 50Ω; beryllium copper; gold; for panel mounting; straight, Operating temperature: -55...165°C, Contact plating: gold-plated, Spatial orientation: straight, Plating material: gold, Mechanical mounting: for panel mounting, Body material: beryllium copper, Wave impedance: 50Ω.
Weitere Produktangebote 2287793-1 nach Preis ab 465.49 EUR bis 530.24 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||
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2287793-1 | TE Connectivity |
 Category: RF adaptersDescription: 50Ω; beryllium copper; gold; for panel mounting; straight Operating temperature: -55...165°C Contact plating: gold-plated Spatial orientation: straight Plating material: gold Mechanical mounting: for panel mounting Body material: beryllium copper Wave impedance: 50Ω |
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| 2287793-1 | TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2287793-1 - MODULAR CONN-ETHERNET CONN SMPM-SMP tariffCode: 85366910 productTraceability: No SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) rohsCompliant: YES euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 |
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| 2287793-1 |
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Hersteller: TE Connectivity
Category: RF adapters
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Plating material: gold
Mechanical mounting: for panel mounting
Body material: beryllium copper
Wave impedance: 50Ω
Category: RF adapters
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Mechanical mounting: for panel mounting
Body material: beryllium copper
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| 2287793-1 |
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Hersteller: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
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