2292BG Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
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Technische Details 2292BG Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Heat Sinks Board Level Extruded Heatsink for Leadless Chip Carriers, Flat Packs and 68 Position, Radial Fin Round, Horizontal/Vertical Mounting, 28.58x28.58x9.14mm.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| 2292BG | Hersteller : Aavid |
 Heat Sinks Board Level Extruded Heatsink for Leadless Chip Carriers, Flat Packs and 68 Position, Radial Fin Round, Horizontal/Vertical Mounting, 28.58x28.58x9.14mm |
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