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2302345-1

2302345-1 TE Connectivity

DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2372550-1_sosa_aligned_solutions&DocType=Data+Sheet&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2302345-1
Hersteller: TE Connectivity
RF Connectors / Coaxial Connectors NanoRF PIN CONTACT BACKPLANE
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Technische Details 2302345-1 TE Connectivity

Description: TE CONNECTIVITY - 2302345-1 - Kontakt, NanoRF, Stiftkontakt, Lötanschluss, Vergoldete Kontakte, Kontaktausführung: Stiftkontakt, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Lötanschluss, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Leiterstärke (AWG), max.: -, Leiterstärke (AWG), min.: -, Zur Verwendung mit: Backplane-Module der Produktreihe NanoRF von AMP, Produktpalette: NanoRF, SVHC: Lead (08-Jul-2021).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2302345-1 2302345-1 TE Connectivity eng_cd_2302345_c.pdf Pin Contact, Backplane
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2302345-1 2302345-1 TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2372550-1_sosa_aligned_solutions&DocType=Data+Sheet&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2302345-1 Description: BACKPLANE CONTACT KIT
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Impedance: 50 Ohms
Mounting Type: Free Hanging (In-Line)
Cable Group: 0.047" Semi Rigid
Pin or Socket: Pin
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material: Copper Alloy
Part Status: Active
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5+145.41 EUR
10+140.81 EUR
20+137.73 EUR
50+121.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
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Impedance: 50 Ohms
Mounting Type: Free Hanging (In-Line)
Cable Group: 0.047" Semi Rigid
Pin or Socket: Pin
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material: Copper Alloy
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