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2308107-9

2308107-9 TE Connectivity

eng_cd_2308107_29.pdf
Hersteller: TE Connectivity
Conn DDR4 DIMM Socket SKT 288 POS 0.85mm Solder ST Thru-Hole Tray
auf Bestellung 1185 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
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Technische Details 2308107-9 TE Connectivity

Description: CONN SKT DIMM 288POS PCB, Number of Positions: 288, Part Status: Active, Mounting Feature: Normal, Standard - Top, Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm), Connector Style: DIMM, Standards: MO-309, Memory Type: DDR4 SDRAM, Mounting Type: Through Hole, Contact Finish: Gold, Features: Board Lock, Latches, Packaging: Tray, Card Thickness: 0.055" (1.40mm), Color: Blue.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2308107-9 2308107-9 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=114-115012&DocType=SS&DocLang=EN Description: CONN SKT DIMM 288POS PCB
Number of Positions: 288
Part Status: Active
Mounting Feature: Normal, Standard - Top
Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm)
Connector Style: DIMM
Standards: MO-309
Memory Type: DDR4 SDRAM
Mounting Type: Through Hole
Contact Finish: Gold
Features: Board Lock, Latches
Packaging: Tray
Card Thickness: 0.055" (1.40mm)
Color: Blue
auf Bestellung 15462 Stücke:
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9+2.57 EUR
10+2.19 EUR
25+2.05 EUR
50+1.95 EUR
100+1.86 EUR
250+1.74 EUR
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1000+1.58 EUR
2500+1.48 EUR
Mindestbestellmenge: 9 Stücke
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2308107-9 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=114-115012&DocType=SS&DocLang=EN
2308107-9
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN SKT DIMM 288POS PCB
Number of Positions: 288
Part Status: Active
Mounting Feature: Normal, Standard - Top
Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm)
Connector Style: DIMM
Standards: MO-309
Memory Type: DDR4 SDRAM
Mounting Type: Through Hole
Contact Finish: Gold
Features: Board Lock, Latches
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