2318579-2 TE Connectivity
Hersteller: TE ConnectivityDescription: RCPT CONN R/A SMT 76 POSN QSFP-D
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: QSFP-DD (Double Density)
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 76
Termination: Solder
Connector Style: Receptacle
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 300+ | 16.39 EUR |
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Technische Details 2318579-2 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY - 2318579-2 - I/O-Steckverbinder, 76 Kontakt(e), Buchse, QSFP, Oberflächenmontage, Leiterplattenmontage, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 76Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindertyp: QSFP, Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).
Weitere Produktangebote 2318579-2 nach Preis ab 12.21 EUR bis 23.88 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||
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2318579-2 | Hersteller : TE Connectivity / Alcoswitch |
I/O Connectors RCPT CONN R/A SMT 76 POSN QSFP DD WSHRS |
auf Bestellung 3418 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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2318579-2 | Hersteller : TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 2318579-2 - I/O-Steckverbinder, 76 Kontakt(e), Buchse, QSFP, Oberflächenmontage, Leiterplattenmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 76Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindertyp: QSFP Produktpalette: - productTraceability: Yes-Date/Lot Code Kontaktanschluss: Oberflächenmontage SVHC: No SVHC (27-Jun-2024) |
auf Bestellung 207 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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2318579-2 | Hersteller : TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 2318579-2 - I/O-Steckverbinder, 76 Kontakt(e), Buchse, QSFP, Oberflächenmontage, Leiterplattenmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 76Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindertyp: QSFP Produktpalette: - productTraceability: Yes-Date/Lot Code Kontaktanschluss: Oberflächenmontage SVHC: No SVHC (27-Jun-2024) |
auf Bestellung 1800 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 2318579-2 | Hersteller : TE Connectivity |
Category: RJ connectors Description: 2318579-2 Anzahl je Verpackung: 300 Stücke |
auf Bestellung 8400 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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| 2318579-2 | Hersteller : TE Connectivity |
Category: RJ connectors Description: 2318579-2 |
auf Bestellung 8400 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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2318579-2 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: RCPT CONN R/A SMT 76 POSN QSFP D Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Board Guide, Solder Retention Connector Type: QSFP-DD (Double Density) Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 76 Termination: Solder Connector Style: Receptacle Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
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2318579-2 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: RCPT CONN R/A SMT 76 POSN QSFP D Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Solder Retention Connector Type: QSFP-DD (Double Density) Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 76 Termination: Solder Connector Style: Receptacle Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |