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2319BTACHG

2319BTACHG Boyd Corporation

aavts00539-1.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 38.1°C/W Black Anodized
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Technische Details 2319BTACHG Boyd Corporation

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 38.1°C/W Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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