2340324-1

2340324-1 TE Connectivity AMP Connectors


product-2340324-1.datasheet.pdf Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN EDGE DUAL FML 140POS 0.024
Packaging: Tray
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Board Edge, Straddle Mount
Number of Positions: 140
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Read Out: Dual
Card Type: Non Specified - Dual Edge
Card Thickness: 0.062" (1.57mm)
Flange Feature: Straddle Mount Opening, Unthreaded, 0.094" (2.40mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Copper Alloy
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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Technische Details 2340324-1 TE Connectivity AMP Connectors

Description: TE CONNECTIVITY - 2340324-1 - Kartenrandsteckverbinder, Beidseitig, 1.57 mm, 140 Kontakte, Leiterplattenmontage, Gerade, Kartenrandsteckverbinder: Beidseitig, Steckverbinderausrichtung: Gerade, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gespreizt, Anzahl der Kontakte: 140 Kontakte, Kartendicke: 1.57, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Kontaktbeschichtung - Steckseite: Vergoldete (0.76µm) Kontakte, Produktpalette: SLIVER 2.0, SVHC: No SVHC (19-Jan-2021).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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2340324-1 2340324-1 Hersteller : TE Connectivity product-2340324-1.datasheet.pdf Standard Card Edge Connectors ASSY STRADDLE MOUNT 140P 062 SLIVER 2.0
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2340324-1 2340324-1 Hersteller : TE Connectivity eng_cd_2340324_f1.pdf Conn Card Edge SKT 140 POS 0.6mm Solder ST SMD
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2340324-1 Hersteller : TE Connectivity eng_cd_2340324_f1.pdf Conn Card Edge RCP 140 POS 0.6mm Solder ST SMD
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2340324-1 2340324-1 Hersteller : TE CONNECTIVITY 2876211.pdf Description: TE CONNECTIVITY - 2340324-1 - Kartenrandsteckverbinder, Beidseitig, 1.57 mm, 140 Kontakte, Leiterplattenmontage, Gerade
Kartenrandsteckverbinder: Beidseitig
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gespreizt
Anzahl der Kontakte: 140 Kontakte
Kartendicke: 1.57
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage
Kontaktbeschichtung - Steckseite: Vergoldete (0.76µm) Kontakte
Produktpalette: SLIVER 2.0
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
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