2344064-4 TE Connectivity AMP Connectors
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONNECTOR ASSEMBLY, SMT, OSFP 11
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: OSFP
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 60
Termination: Solder
Connector Style: Receptacle
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
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Technische Details 2344064-4 TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONNECTOR ASSEMBLY, SMT, OSFP 11, Features: Board Guide, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: OSFP, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 60, Termination: Solder, Connector Style: Receptacle, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm).
Weitere Produktangebote 2344064-4
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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2344064-4 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONNECTOR ASSEMBLY, SMT, OSFP 11Features: Board Guide Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: OSFP Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 60 Termination: Solder Connector Style: Receptacle Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) |
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2344064-4 | TE Connectivity |
I/O Connectors CONNECTOR ASSEMBLY, SMT, OSFP 112 |
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Mindestbestellmenge: 8750 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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2344064-4 | TE Connectivity |
Conn Wire to Board RCP 60 POS 0.6mm Solder RA SMD |
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Mindestbestellmenge: 8750 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONNECTOR ASSEMBLY, SMT, OSFP 11
Features: Board Guide
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: OSFP
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 60
Termination: Solder
Connector Style: Receptacle
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Description: CONNECTOR ASSEMBLY, SMT, OSFP 11
Features: Board Guide
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: OSFP
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 60
Termination: Solder
Connector Style: Receptacle
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
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I/O Connectors CONNECTOR ASSEMBLY, SMT, OSFP 112
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Conn Wire to Board RCP 60 POS 0.6mm Solder RA SMD
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