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Technische Details 2350616-1 TE Connectivity
Description: DUAL LGA,250 POS, DMD SOCKET, Features: Board Guide, Open Frame, Packaging: Tray, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Operating Temperature: -25°C ~ 100°C, Number of Positions or Pins (Grid): 250 (16 x 25), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 2350616-1 nach Preis ab 16.1 EUR bis 19.01 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
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2350616-1 | Hersteller : TE Connectivity |
 LGA Sockets, 250 Position, .039 in |
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| 2350616-1 | Hersteller : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2350616-1 - 250 16 X 25 POS LGA SOCKET GOLD tariffCode: 85366990 productTraceability: Yes-Date/Lot Code rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (27-Jun-2024) |
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| 2350616-1 | Hersteller : TE Connectivity |
23506161-TEC Unclassified |
Produkt ist nicht verfügbar |
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2350616-1 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DUAL LGA,250 POS, DMD SOCKET Features: Board Guide, Open Frame Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Operating Temperature: -25°C ~ 100°C Number of Positions or Pins (Grid): 250 (16 x 25) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Part Status: Active |
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2350616-1 | Hersteller : TE Connectivity |
Sockets & Adapters DUAL LGA,250 POS DMD SOCKET |
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