2390138-3 TE CONNECTIVITY
Hersteller: TE CONNECTIVITYDescription: TE CONNECTIVITY - 2390138-3 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85369095
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Kontaktanschluss: Oberflachenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: Boric acid (14-Jun-2023)
auf Bestellung 1600 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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Technische Details 2390138-3 TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2390138-3 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85369095, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: 0, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: HPI Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflachenmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.25mm, SVHC: Boric acid (14-Jun-2023).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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2390138-3 | Hersteller : TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 2390138-3 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: Y-EX Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: 0 usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: HPI Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflachenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: Boric acid (14-Jun-2023) |
auf Bestellung 1600 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 2390138-3 | Hersteller : TE Connectivity |
Headers & Wire Housings 1.25P 3POS WTB VERT BRD W LATCH TIN NA |
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