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245861016004829+ KYOCERA

5861.pdf
Hersteller: KYOCERA
Conn Board to Board RCP 16 POS 0.3mm Solder ST SMD T/R
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Technische Details 245861016004829+ KYOCERA

Description: RECPT - 0.35MM PITCH - 16 POS 0., Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 16, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.022" (0.57mm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
245861016004829+ 245861016004829+ KYOCERA 5861.pdf Conn Board to Board RCP 16 POS 0.3mm Solder ST SMD T/R
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245861016004829+ 245861016004829+ KYOCERA AVX 5861.pdf Description: RECPT - 0.35MM PITCH - 16 POS 0.
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 16
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.022" (0.57mm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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Hersteller: KYOCERA AVX
Description: RECPT - 0.35MM PITCH - 16 POS 0.
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 16
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.022" (0.57mm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
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