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Technische Details 2485264-5 TE Connectivity
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN, Contact Material - Post: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm), Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Thermoplastic, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 18, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.
Weitere Produktangebote 2485264-5 nach Preis ab 0.54 EUR bis 3.9 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||||||
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2485264-5 | TE Connectivity |
 Connector DIP IC Socket 18Pos |
auf Bestellung 2999 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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2485264-5 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN Contact Material - Post: Copper Alloy Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
auf Bestellung 5233 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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2485264-5 | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,Sn |
auf Bestellung 4350 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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2485264-5 | TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-5 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: Lead (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 2536 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 2485264-5 |
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Hersteller: TE Connectivity
Connector DIP IC Socket 18Pos
Connector DIP IC Socket 18Pos
auf Bestellung 2999 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 296+ | 0.58 EUR |
| 297+ | 0.57 EUR |
| 299+ | 0.54 EUR |
| 2485264-5 |
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Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
auf Bestellung 5233 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 10+ | 2.15 EUR |
| 24+ | 1.73 EUR |
| 48+ | 1.64 EUR |
| 72+ | 1.59 EUR |
| 120+ | 1.55 EUR |
| 264+ | 1.45 EUR |
| 504+ | 1.39 EUR |
| 1008+ | 1.32 EUR |
| 2520+ | 1.24 EUR |
| 2485264-5 |
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Hersteller: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,Sn
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,Sn
auf Bestellung 4350 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 2.98 EUR |
| 10+ | 2.49 EUR |
| 24+ | 2.32 EUR |
| 120+ | 2.2 EUR |
| 264+ | 2.03 EUR |
| 504+ | 1.92 EUR |
| 1008+ | 1.75 EUR |
| 2485264-5 |
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Hersteller: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-5 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-5 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
auf Bestellung 2536 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 65+ | 3.9 EUR |
| 82+ | 2.83 EUR |
| 100+ | 2.33 EUR |
| 500+ | 2.01 EUR |
| 1000+ | 1.83 EUR |
| 2500+ | 1.63 EUR |