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2485265-1

2485265-1 TE Connectivity

eng_cd_2485265_a.pdf Hersteller: TE Connectivity
Conn IC Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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Technische Details 2485265-1 TE Connectivity

Description: DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

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2485265-1 2485265-1 Hersteller : TE Connectivity eng_cd_2485265_a.pdf Conn IC Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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2485265-1 2485265-1 Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485265-1 Description: DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
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