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25-0503-30

25-0503-30 Aries Electronics

12014_pin_line_collet_socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets PIN LINE COLLET SCKT WIRE WRAP 25 PINS
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Technische Details 25-0503-30 Aries Electronics

Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled, Termination: Wire Wrap, Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25), Type: SIP, Mounting Type: Through Hole, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
25-0503-30 25-0503-30 Aries Electronics 12014-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
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25-0503-30 25-0503-30 ARIES 86933.pdf Description: ARIES - 25-0503-30 - IC- & Baustein-Sockel, 25 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, 0503 Series, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
Reihenabstand: -
Steckverbinder: SIP-Buchse
Produktpalette: 0503 Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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25-0503-30 12014-pin-line-collet-socket.pdf
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Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
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25-0503-30
Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 25-0503-30 - IC- & Baustein-Sockel, 25 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, 0503 Series, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
Reihenabstand: -
Steckverbinder: SIP-Buchse
Produktpalette: 0503 Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
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