25-0513-10 Aries Electronics
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 5.79 EUR |
| 10+ | 4.8 EUR |
| 25+ | 4.68 EUR |
| 100+ | 4.07 EUR |
| 250+ | 4.03 EUR |
| 500+ | 3.73 EUR |
| 1000+ | 3.56 EUR |
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Technische Details 25-0513-10 Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SIP, Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
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25-0513-10 | Hersteller : Aries Electronics |
 Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLDPackaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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25-0513-10 | Hersteller : ARIES |
Description: ARIES - 25-0513-10 - IC- & Baustein-Sockel, 25 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, 0513 Series, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: SIP-Buchse rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 0513 Series |
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