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25-0513-10

25-0513-10 Aries Electronics

12013-pin-line-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 25P SOLDER TAIL TIN
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Technische Details 25-0513-10 Aries Electronics

Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SIP, Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
25-0513-10 25-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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25-0513-10 25-0513-10 ARIES 86932.pdf Description: ARIES - 25-0513-10 - IC- & Baustein-Sockel, 25 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, 0513 Series, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
Reihenabstand: -
Steckverbinder: SIP-Buchse
Produktpalette: 0513 Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 78 Stücke:
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24+10.04 EUR
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25-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf SIP Socket SKT 25 POS 2.54mm Solder
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25-0513-10
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 25-0513-10 - IC- & Baustein-Sockel, 25 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, 0513 Series, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
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Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
Reihenabstand: -
Steckverbinder: SIP-Buchse
Produktpalette: 0513 Series
productTraceability: No
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Rastermaß: 2.54mm
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SIP Socket SKT 25 POS 2.54mm Solder
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