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260-6SH5E

260-6SH5E Wakefield Thermal Solutions

2019_Catalog.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEAT SINK FOR TO-5 PKG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.290" (7.37mm) ID
Length: 0.557" (14.15mm)
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Width: 0.370" (9.40mm)
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W
Material Finish: Black Ebonol
Part Status: Active
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Technische Details 260-6SH5E Wakefield Thermal Solutions

Description: HEAT SINK FOR TO-5 PKG, Packaging: Bulk, Diameter: 0.290" (7.37mm) ID, Length: 0.557" (14.15mm), Shape: Cylindrical, Type: Board Level, Width: 0.370" (9.40mm), Package Cooled: TO-5, Attachment Method: Bolt On, Thermal Resistance @ Natural: 14.00°C/W, Material Finish: Black Ebonol, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
260-6SH5E 260-6SH5E Wakefield-Vette Wakefield_102022_271_AB-3051282.pdf Heat Sinks Cup Clips for TO-5 Case Style Semiconductors, 14.1x7.4mm, 9.4 hex.
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260-6SH5E 260-6SH5E Wakefield Thermal Wakefield_102022_271-AB.pdf Heat Sinks Cup Clips for TO-5 Case Style Semiconductors, 14.1x7.4mm, 9.4 hex.
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260-6SH5E Wakefield-Vette 2019_Catalog.pdf Heat Sink Passive TO-5 Clip Beryllium Copper 14C/W Black Ebonol
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260-6SH5E Wakefield-Vette, Inc 2019_Catalog.pdf Heat Sink Passive TO-5 Clip Beryllium Copper 14C/W Black Ebonol
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Heat Sinks Cup Clips for TO-5 Case Style Semiconductors, 14.1x7.4mm, 9.4 hex.
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260-6SH5E
Hersteller: Wakefield Thermal
Heat Sinks Cup Clips for TO-5 Case Style Semiconductors, 14.1x7.4mm, 9.4 hex.
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Heat Sink Passive TO-5 Clip Beryllium Copper 14C/W Black Ebonol
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Heat Sink Passive TO-5 Clip Beryllium Copper 14C/W Black Ebonol
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