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Technische Details 2858429 LOCTITE
Chemicals Epoxy, Heat Cure, Circuit Board Underfill, 55ml Syringe, Eccobond UF 1175 Series.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| 2858429 | Loctite |
Chemicals Epoxy, Heat Cure, Circuit Board Underfill, 55ml Syringe, Eccobond UF 1175 Series |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 90 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 2858429 |
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Hersteller: Loctite
Chemicals Epoxy, Heat Cure, Circuit Board Underfill, 55ml Syringe, Eccobond UF 1175 Series
Chemicals Epoxy, Heat Cure, Circuit Board Underfill, 55ml Syringe, Eccobond UF 1175 Series
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