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3115-1-00-80-00-00-08-0 Mill-Max


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Hersteller: Mill-Max
Circuit Board Hardware - PCB 200u SN OVER NI
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Technische Details 3115-1-00-80-00-00-08-0 Mill-Max

Description: CONN PC PIN CIRC, Packaging: Bulk, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Through Hole, Insulation: Non-Insulated, Board Thickness: 0.031" (0.79mm), Terminal Type: PC Pin, Flange Diameter: 0.050" (1.27mm), Length - Overall: 0.221" (5.61mm), Termination: Swage, Mounting Hole Diameter: 0.035" (0.89mm), Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm), Contact Material: Brass Alloy, Terminal Style: Single End, Pin Size - Above Flange: 0.025" (0.64mm) Dia, Length - Below Flange: 0.051" (1.30mm), Length - Above Flange: 0.300" (7.62mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
3115-1-00-80-00-00-08-0 3115-1-00-80-00-00-08-0 Mill-Max Manufacturing Corp. Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN PC PIN CIRC
Packaging: Bulk
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Through Hole
Insulation: Non-Insulated
Board Thickness: 0.031" (0.79mm)
Terminal Type: PC Pin
Flange Diameter: 0.050" (1.27mm)
Length - Overall: 0.221" (5.61mm)
Termination: Swage
Mounting Hole Diameter: 0.035" (0.89mm)
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material: Brass Alloy
Terminal Style: Single End
Pin Size - Above Flange: 0.025" (0.64mm) Dia
Length - Below Flange: 0.051" (1.30mm)
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3115-1-00-80-00-00-08-0 Mill%20Max%20catalog.pdf
Hersteller: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN PC PIN CIRC
Packaging: Bulk
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Through Hole
Insulation: Non-Insulated
Board Thickness: 0.031" (0.79mm)
Terminal Type: PC Pin
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Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material: Brass Alloy
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