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3137-2-00-01-00-00-08-0 Mill-Max

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Hersteller: Mill-Max
Circuit Board Hardware - PCB 200u SN/PB OVER NI
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Technische Details 3137-2-00-01-00-00-08-0 Mill-Max

Description: CONN PC PIN CIRC .030DIA TINLEAD, Packaging: Bulk, Contact Finish: Tin-Lead, Mounting Type: Through Hole, Insulation: Non-Insulated, Board Thickness: 0.094" (2.39mm), Terminal Type: PC Pin, Flange Diameter: 0.062" (1.57mm), Length - Overall: 0.330" (8.38mm), Termination: Solder, Mounting Hole Diameter: 0.043" (1.09mm), Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm), Contact Material: Brass Alloy, Terminal Style: Double End, Pin Size - Above Flange: 0.040" (1.02mm) Dia, Pin Size - Below Flange: 0.030" (0.76mm) Dia, Length - Below Flange: 0.180" (4.57mm), Length - Above Flange: 0.110" (2.79mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
3137-2-00-01-00-00-08-0 3137-2-00-01-00-00-08-0 Mill-Max Manufacturing Corp. Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN PC PIN CIRC .030DIA TINLEAD
Packaging: Bulk
Contact Finish: Tin-Lead
Mounting Type: Through Hole
Insulation: Non-Insulated
Board Thickness: 0.094" (2.39mm)
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Flange Diameter: 0.062" (1.57mm)
Length - Overall: 0.330" (8.38mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material: Brass Alloy
Terminal Style: Double End
Pin Size - Above Flange: 0.040" (1.02mm) Dia
Pin Size - Below Flange: 0.030" (0.76mm) Dia
Length - Below Flange: 0.180" (4.57mm)
Length - Above Flange: 0.110" (2.79mm)
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Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material: Brass Alloy
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Pin Size - Above Flange: 0.040" (1.02mm) Dia
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