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Technische Details 32-6554-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 32-6554-11 nach Preis ab 29.02 EUR bis 42.91 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||
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32-6554-11 | Hersteller : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLDPackaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
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32-6554-11 | Hersteller : ARIES |
Description: ARIES - 32-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 6554 |
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