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32-6554-11

32-6554-11 Aries Electronics

10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 32 PIN W/HANDLE
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Technische Details 32-6554-11 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
32-6554-11 32-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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32-6554-11 32-6554-11 ARIES 86899.pdf Description: ARIES - 32-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 6554
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
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5+144.24 EUR
10+121.48 EUR
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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32-6554-11
Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 32-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 6554
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
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