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3233-2-00-80-00-00-08-0

3233-2-00-80-00-00-08-0 Mill-Max

2017-11%3A223.pdf
Hersteller: Mill-Max
IC & Component Sockets 200u SN OVER NI
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Technische Details 3233-2-00-80-00-00-08-0 Mill-Max

Description: CONN PC PIN CIRC, Packaging: Bulk, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Through Hole, Insulation: Non-Insulated, Board Thickness: 0.064" (1.63mm), Terminal Type: PC Pin, Flange Diameter: 0.125" (3.18mm), Length - Overall: 1.019" (25.88mm), Termination: Swage, Mounting Hole Diameter: 0.094" (2.39mm), Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm), Contact Material: Brass Alloy, Terminal Style: Single End, Pin Size - Above Flange: 0.080" (2.03mm) Dia, Length - Below Flange: 0.090" (2.29mm), Length - Above Flange: 0.094" (2.39mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
3233-2-00-80-00-00-08-0 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A223.pdf Description: CONN PC PIN CIRC
Packaging: Bulk
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Through Hole
Insulation: Non-Insulated
Board Thickness: 0.064" (1.63mm)
Terminal Type: PC Pin
Flange Diameter: 0.125" (3.18mm)
Length - Overall: 1.019" (25.88mm)
Termination: Swage
Mounting Hole Diameter: 0.094" (2.39mm)
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material: Brass Alloy
Terminal Style: Single End
Pin Size - Above Flange: 0.080" (2.03mm) Dia
Length - Below Flange: 0.090" (2.29mm)
Length - Above Flange: 0.094" (2.39mm)
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3233-2-00-80-00-00-08-0 2017-11%3A223.pdf
Hersteller: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN PC PIN CIRC
Packaging: Bulk
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Through Hole
Insulation: Non-Insulated
Board Thickness: 0.064" (1.63mm)
Terminal Type: PC Pin
Flange Diameter: 0.125" (3.18mm)
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