Technische Details 325705R00000G Boyd Corporation
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD, Shape: Cylindrical, Type: Board Level, Package Cooled: TO-5, Attachment Method: Press Fit, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Red Anodized.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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325705R00000G | Hersteller : Boyd Corporation |
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auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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325705R00000G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
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325705R00000G | Hersteller : BOYD CORP |
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325705R00000G | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
![]() Packaging: Bulk Material: Aluminum Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD Shape: Cylindrical Type: Board Level Package Cooled: TO-5 Attachment Method: Press Fit Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W Fin Height: 0.250" (6.35mm) Material Finish: Red Anodized |
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325705R00000G | Hersteller : Aavid |
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