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3301-2-14-34-00-00-08-0 Mill-Max Mfg. Corp.

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Hersteller: Mill-Max Mfg. Corp.
Contact PIN Solder RA Swage Mount Bulk
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Technische Details 3301-2-14-34-00-00-08-0 Mill-Max Mfg. Corp.

Description: CONN PC PIN CIRC .040DIA GOLD, Mounting Hole Diameter: 0.043" (1.09mm), Termination: Swage, Flange Diameter: 0.070" (1.77mm), Terminal Type: PC Pin, Board Thickness: 0.062" (1.57mm), Insulation: Non-Insulated, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Contact Finish: Gold, Packaging: Bulk, Length - Below Flange: 0.082" (2.08mm), Pin Size - Above Flange: 0.040" (1.02mm) Dia, Terminal Style: Single End, Contact Material: Brass Alloy, Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
3301-2-14-34-00-00-08-0 Mill-Max Manufacturing Corp. Description: CONN PC PIN CIRC .040DIA GOLD
Mounting Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Termination: Swage
Flange Diameter: 0.070" (1.77mm)
Terminal Type: PC Pin
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Insulation: Non-Insulated
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Contact Finish: Gold
Packaging: Bulk
Length - Below Flange: 0.082" (2.08mm)
Pin Size - Above Flange: 0.040" (1.02mm) Dia
Terminal Style: Single End
Contact Material: Brass Alloy
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
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3301-2-14-34-00-00-08-0 Mill-Max Circuit Board Hardware - PCB 50u AU OVER NI
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3301-2-14-34-00-00-08-0
Hersteller: Mill-Max Manufacturing Corp.
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Termination: Swage
Flange Diameter: 0.070" (1.77mm)
Terminal Type: PC Pin
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Insulation: Non-Insulated
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Contact Finish: Gold
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Pin Size - Above Flange: 0.040" (1.02mm) Dia
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