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335224B00032G Aavid

Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 25x25x9.90mm, IC=25x25, Tape #32

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Produktrezensionen

Technische Details 335224B00032G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Length: 25.02mm, Application: BGA; FPGA, Width: 25.02mm, Heatsink shape: grilled, Height: 9.91mm.

Weitere Produktangebote 335224B00032G

Foto	Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Privatkunde
	335224B00032G	BOYD CORP	Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm Material: aluminium Material finishing: anodized Colour: black Type of heatsink: extruded Length: 25.02mm Application: BGA; FPGA Width: 25.02mm Heatsink shape: grilled Height: 9.91mm	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Mindestbestellmenge: 840 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
	335224B00032G	Boyd Corporation	Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 34°C/W Black Anodized	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Mindestbestellmenge: 1680 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

335224B00032G

Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 25.02mm
Application: BGA; FPGA
Width: 25.02mm
Heatsink shape: grilled
Height: 9.91mm

Produkt ist nicht verfügbar

Mindestbestellmenge: 840 Stücke

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335224B00032G

Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 34°C/W Black Anodized

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