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335224B00032G

335224B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3352.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 34°C/W Black Anodized
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Technische Details 335224B00032G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 25x25x9.90mm, IC=25x25, Tape #32.

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335224B00032G Hersteller : Aavid Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 25x25x9.90mm, IC=25x25, Tape #32
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