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335224B00034G

335224B00034G Boyd Corporation

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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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Technische Details 335224B00034G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm, Type of heatsink: extruded, Colour: black, Heatsink shape: grilled, Application: BGA; FPGA, Material finishing: anodized, Material: aluminium, Height: 9.91mm, Width: 25.02mm, Length: 25.02mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
335224B00034G 335224B00034G Aavid Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34
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335224B00034G BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm
Type of heatsink: extruded
Colour: black
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Material finishing: anodized
Material: aluminium
Height: 9.91mm
Width: 25.02mm
Length: 25.02mm
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335224B00034G
335224B00034G
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34
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Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm
Type of heatsink: extruded
Colour: black
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Material finishing: anodized
Material: aluminium
Height: 9.91mm
Width: 25.02mm
Length: 25.02mm
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