335224B00034G Boyd Corporation
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Technische Details 335224B00034G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm, Colour: black, Width: 25.02mm, Material: aluminium, Height: 9.91mm, Length: 25.02mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 840 Stücke.
Weitere Produktangebote 335224B00034G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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335224B00034G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
 Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
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| 335224B00034G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm Colour: black Width: 25.02mm Material: aluminium Height: 9.91mm Length: 25.02mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Anzahl je Verpackung: 840 Stücke |
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335224B00034G | Hersteller : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34 |
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| 335224B00034G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm Colour: black Width: 25.02mm Material: aluminium Height: 9.91mm Length: 25.02mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
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