Produkte > BOYD CORPORATION > 335224B00034G
335224B00034G

335224B00034G Boyd Corporation

board-level-cooling-3352.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details 335224B00034G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34.

Weitere Produktangebote 335224B00034G

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
335224B00034G 335224B00034G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3352.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
335224B00034G Hersteller : BOYD CORP 335224B00034G Heatsinks
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
335224B00034G 335224B00034G Hersteller : Aavid Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH