335224B00034G Boyd Corporation
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Technische Details 335224B00034G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 9.91mm, Width: 25.02mm, Length: 25.02mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Anzahl je Verpackung: 840 Stücke.
Weitere Produktangebote 335224B00034G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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335224B00034G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
 Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
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| 335224B00034G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 9.91mm Width: 25.02mm Length: 25.02mm Material: aluminium Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA Colour: black Anzahl je Verpackung: 840 Stücke |
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335224B00034G | Hersteller : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34 |
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| 335224B00034G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 9.91mm Width: 25.02mm Length: 25.02mm Material: aluminium Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA Colour: black |
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