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341600F00000G

341600F00000G Boyd Corporation

thinfin.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/PGA/QFP Thin Adhesive Copper
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Technische Details 341600F00000G Boyd Corporation

Heat Sinks Thin-Fin Heat Sink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 50.8x12.7x12.7mm.

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341600F00000G 341600F00000G Hersteller : Aavid Aavid_341800F00000G_Aavid_Thermalloy_datasheet_118-1839874.pdf Heat Sinks Thin-Fin Heat Sink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 50.8x12.7x12.7mm
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