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341900F00000G

341900F00000G Aavid Thermalloy

board-level-cooling-thin-fin-3410.pdf Hersteller: Aavid Thermalloy
Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
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Technische Details 341900F00000G Aavid Thermalloy

Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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341900F00000G 341900F00000G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-thin-fin-3410.pdf Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
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341900F00000G Hersteller : BOYD CORP Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf 341900F00000G Heatsinks
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341900F00000G Hersteller : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK
Packaging: Bulk
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341900F00000G 341900F00000G Hersteller : Aavid Aavid_01122021_Board_Level_Cooling_Thin_Fin_3410-1953714.pdf Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm
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