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341900F00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Hersteller: Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Description: HEATSINK
Packaging: Bulk
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Technische Details 341900F00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
341900F00000G 341900F00000G Aavid Aavid_01122021_Board_Level_Cooling_Thin_Fin_3410-1953714.pdf Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm
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341900F00000G Aavid_01122021_Board_Level_Cooling_Thin_Fin_3410-1953714.pdf
341900F00000G
Hersteller: Aavid
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