Weitere Produktangebote 342945
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| 342945 | Hersteller : BOYD |
 Board Level Cooling Square Skived Fin |
Produkt ist nicht verfügbar |
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342945 | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM Packaging: Tray Material: Copper Length: 2.362" (60.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount, Skived Width: 2.362" (60.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W Fin Height: 0.551" (14.00mm) Material Finish: AavSHIELD 3C |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 342945 | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.8mm Thick, 14mm H, 60mm W, 60mm L |
Produkt ist nicht verfügbar |