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342945

Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
Produktcode: 147943
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Verstärkungs- und Metallstangen > Radiatoren

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
342945 342945 Hersteller : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
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342945 Hersteller : Aavid Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.8mm Thick, 14mm H, 60mm W, 60mm L
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