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Foto	Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Privatkunde
	342945	Boyd Laconia, LLC	Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM Packaging: Tray Material: Copper Length: 2.362" (60.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount, Skived Width: 2.362" (60.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W Fin Height: 0.551" (14.00mm) Material Finish: AavSHIELD 3C	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Mindestbestellmenge: 100 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
	342945	Aavid	Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.8mm Thick, 14mm H, 60mm W, 60mm L	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Mindestbestellmenge: 300 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

342945

Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C

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Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf

Hersteller: Aavid
Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.8mm Thick, 14mm H, 60mm W, 60mm L

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