371824B00000G Aavid
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Pin Fin Heat Sink with Epoxy Attachment for BGA, Black, 35x35x7mm, 2.03mm Thick
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Technische Details 371824B00000G Aavid
Heat Sinks Pin Fin Heat Sink with Epoxy Attachment for BGA, Black, 35x35x7mm, 2.03mm Thick.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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371824B00000G | Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 2304 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 371824B00000G |
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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