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371824B00034G

371824B00034G BOYD


board-level-cooling-3718.pdf Hersteller: BOYD
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9C/W Black Anodized
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Technische Details 371824B00034G BOYD

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #34.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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371824B00034G 371824B00034G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
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371824B00034G 371824B00034G Hersteller : Aavid Thermalloy Aavid-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf#page=16 Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
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371824B00034G 371824B00034G Hersteller : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #34
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