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371924B00032G Boyd Laconia, LLC


Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: 371924B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
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Technische Details 371924B00032G Boyd Laconia, LLC

Description: 371924B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, FPGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Fin Height: 0.551" (14.00mm), Material Finish: Black Anodized.

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