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371924B00034G

371924B00034G Boyd Corporation

board-level-cooling-3719.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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Technische Details 371924B00034G Boyd Corporation

Heat Sinks Pin Fin Heat Sink for BGA, FPGA, 35x35x14mm, T410R Chomerics Tape Metal Surface.

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371924B00034G Hersteller : Aavid Board_Level_Cooling_3719-1274569.pdf Heat Sinks Pin Fin Heat Sink for BGA, FPGA, 35x35x14mm, T410R Chomerics Tape Metal Surface
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