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373024B00032G

373024B00032G Boyd Corporation

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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 373024B00032G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 27.9x27.9x8.89mm, IC=28x28, Tape #32.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
373024B00032G 373024B00032G Boyd Corporation pgurl_373024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
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