373024B00032G Boyd Corporation
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Technische Details 373024B00032G Boyd Corporation
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 27.9x27.9x8.89mm, IC=28x28, Tape #32.
Weitere Produktangebote 373024B00032G nach Preis ab 4.53 EUR bis 4.53 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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373024B00032G | Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized |
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| 373024B00032G |
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
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