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374124B00035G

374124B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3741.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Technische Details 374124B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm, tariffCode: 76169990, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Außenhöhe - metrisch: 18mm, Außenbreite - metrisch: 23mm, Wärmewiderstand: 23.4°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, usEccn: EAR99, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenbreite - Zoll: 0.91", Außenlänge - metrisch: 23mm, Außenlänge - imperial: 0.91".

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
374124B00035G 374124B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 4111 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.69 EUR
10+3.27 EUR
25+3.12 EUR
50+3.01 EUR
100+2.89 EUR
250+2.76 EUR
560+2.64 EUR
1120+2.58 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
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374124B00035G 374124B00035G Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x18mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
auf Bestellung 6143 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+3.71 EUR
10+3.28 EUR
25+3.14 EUR
50+3.01 EUR
100+2.92 EUR
250+2.76 EUR
560+2.64 EUR
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374124B00035G 374124B00035G BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
tariffCode: 76169990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 18mm
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 23.4°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenlänge - imperial: 0.91"
auf Bestellung 1380 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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374124B00035G BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Length: 23mm
Width: 23mm
Thermal resistance: 23.4K/W
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
auf Bestellung 1119 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
33+2.58 EUR
35+2.5 EUR
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
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374124B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374124B00035G
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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10+3.27 EUR
25+3.12 EUR
50+3.01 EUR
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374124B00035G Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374124B00035G
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x18mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
auf Bestellung 6143 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
1+3.71 EUR
10+3.28 EUR
25+3.14 EUR
50+3.01 EUR
100+2.92 EUR
250+2.76 EUR
560+2.64 EUR
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374124B00035G 259612.pdf
374124B00035G
Hersteller: BOYD
Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
tariffCode: 76169990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 18mm
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 23.4°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenlänge - imperial: 0.91"
auf Bestellung 1380 Stücke:
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374124B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Length: 23mm
Width: 23mm
Thermal resistance: 23.4K/W
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
auf Bestellung 1119 Stücke:
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33+2.58 EUR
35+2.5 EUR
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
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