374124B60023G Aavid
Hersteller: AavidHeat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 23x23x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=23 x 23
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 4.51 EUR |
| 10+ | 4.38 EUR |
| 25+ | 4.26 EUR |
| 100+ | 4.01 EUR |
| 216+ | 3.4 EUR |
| 1080+ | 3.22 EUR |
| 2592+ | 3.2 EUR |
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Technische Details 374124B60023G Aavid
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm, Colour: black, Material finishing: anodized, Heatsink shape: grilled, Type of heatsink: extruded, Application: BGA; FPGA, Length: 23mm, Height: 18mm, Material: aluminium, Width: 23mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
Weitere Produktangebote 374124B60023G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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374124B60023G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
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374124B60023G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374124B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Colour: black Material finishing: anodized Heatsink shape: grilled Type of heatsink: extruded Application: BGA; FPGA Length: 23mm Height: 18mm Material: aluminium Width: 23mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374124B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Colour: black Material finishing: anodized Heatsink shape: grilled Type of heatsink: extruded Application: BGA; FPGA Length: 23mm Height: 18mm Material: aluminium Width: 23mm |
Produkt ist nicht verfügbar |