Technische Details 374824B00032G Boyd Corporation
Description: 374824B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote 374824B00032G nach Preis ab 5.59 EUR bis 5.59 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 374824B00032G | Boyd Corporation | Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized |
auf Bestellung 336 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
| 374824B00032G |
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 336+ | 5.59 EUR |