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375024B60024G BOYD CORP



Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Width: 40mm
Length: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Colour: black
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Technische Details 375024B60024G BOYD CORP

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 18mm, Width: 40mm, Length: 40mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Application: BGA; FPGA, Colour: black.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
375024B60024G 375024B60024G Aavid Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3750.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40
auf Bestellung 527 Stücke:
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1+11.33 EUR
216+11.32 EUR
1080+7.32 EUR
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375024B60024G Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3750.pdf
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40
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216+11.32 EUR
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