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375024B60024G

375024B60024G Boyd Corporation

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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
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Technische Details 375024B60024G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Length: 40mm, Application: BGA; FPGA, Width: 40mm, Heatsink shape: grilled, Height: 18mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
375024B60024G 375024B60024G Aavid Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3750.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40
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375024B60024G 375024B60024G BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 40mm
Application: BGA; FPGA
Width: 40mm
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
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375024B60024G Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3750.pdf
375024B60024G
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40
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375024B60024G
375024B60024G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 40mm
Application: BGA; FPGA
Width: 40mm
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
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