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375024B60024G

375024B60024G Boyd Corporation

board-level-cooling-3750.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
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Technische Details 375024B60024G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 18mm, Length: 40mm, Width: 40mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Application: BGA; FPGA, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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375024B60024G 375024B60024G Hersteller : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3750-1953678.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40
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375024B60024G 375024B60024G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Length: 40mm
Width: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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375024B60024G 375024B60024G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Length: 40mm
Width: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
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Mindestbestellmenge: 8
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375024B60024G 375024B60024G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12.2C/W Black Anodized
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375024B60024G 375024B60024G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
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