375024B60024G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
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Technische Details 375024B60024G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 18mm, Width: 40mm, Length: 40mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized.
Weitere Produktangebote 375024B60024G nach Preis ab 7.6 EUR bis 11 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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375024B60024G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40 |
auf Bestellung 648 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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375024B60024G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Application: BGA; FPGA Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 18mm Width: 40mm Length: 40mm Material: aluminium Material finishing: anodized |
auf Bestellung 192 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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375024B60024G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized |
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