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375124B00032G

375124B00032G Boyd Corporation


board-level-cooling-3751.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 375124B00032G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 40x40x25mm, IC=40x40, Tape #32.

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375124B00032G Hersteller : Aavid Board_Level_Cooling_3751-1274612.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 40x40x25mm, IC=40x40, Tape #32
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