375124B00035G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details 375124B00035G Boyd Corporation
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x25mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||
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| 375124B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized |
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| 375124B00035G | Hersteller : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x25mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35 |
auf Bestellung 270 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 375124B00035G | Hersteller : BOYD |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3C/W Black Anodized |
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| 375124B00035G | Hersteller : BOYD CORP | 375124B00035G Heatsinks |
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