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375124B00035G Boyd Corporation

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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 375124B00035G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x25mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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