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375224B00032G

375224B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3752.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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Technische Details 375224B00032G Boyd Corporation

Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized.

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