Technische Details 375224B00032G Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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375224B00032G | Hersteller : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
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