Technische Details 375224B00032G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 11.1mm; W: 10.2mm, Colour: black, Length: 11.1mm, Height: 10.2mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Type of heatsink: extruded, Application: BGA; FPGA, Width: 10.2mm, Heatsink shape: grilled.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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375224B00032G | Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 375224B00032G |
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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