375324B00035G Aavid
Hersteller: AavidHeat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 10.2x10.2x10.2mm, IC=10x10, Tape #35
auf Bestellung 1557 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 7.34 EUR |
| 10+ | 7.15 EUR |
| 25+ | 6.93 EUR |
| 100+ | 6.79 EUR |
| 1920+ | 5.39 EUR |
| 5760+ | 5.28 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 375324B00035G Aavid
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm, Length: 10.2mm, Colour: black, Material: aluminium, Width: 10.2mm, Height: 10.2mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 1920 Stücke.
Weitere Produktangebote 375324B00035G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
375324B00035G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
 |
375324B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
| 375324B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm Length: 10.2mm Colour: black Material: aluminium Width: 10.2mm Height: 10.2mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Anzahl je Verpackung: 1920 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
||
| 375324B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm Length: 10.2mm Colour: black Material: aluminium Width: 10.2mm Height: 10.2mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |