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375324B00035G Aavid


Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3753.pdf
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 10.2x10.2x10.2mm, IC=10x10, Tape #35
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Technische Details 375324B00035G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 10.2mm, Width: 10.2mm, Length: 10.2mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Application: BGA; FPGA.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
375324B00035G BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 10.2mm
Width: 10.2mm
Length: 10.2mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1920 Stücke
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375324B00035G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 10.2mm
Width: 10.2mm
Length: 10.2mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
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