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40-526-10

40-526-10 Aries Electronics

10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 101 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+22.12 EUR
11+18.67 EUR
33+17.28 EUR
55+16.67 EUR
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Technische Details 40-526-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
40-526-10 40-526-10 Hersteller : Aries Electronics 10018_low_profile_zif_test_socket.pdf IC & Component Sockets 40 PIN W/HANDLE
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40-526-10 40-526-10 Hersteller : ARIES 86928.pdf Description: ARIES - 40-526-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 526, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 526
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40-526-10 Hersteller : ARIES 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf DIP 10+
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