43650-0302 Molex
Hersteller: MolexConn Wire to Board HDR 3Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray
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Technische Details 43650-0302 Molex
Description: MOLEX - 43650-0302 - Stiftleiste, Power, 3 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Messinglegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Power, Steckverbindertyp: PCB Header, Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 3mm, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).
Weitere Produktangebote 43650-0302 nach Preis ab 1.24 EUR bis 1.74 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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43650-0302 | Hersteller : MOLEX |
Category: Raster signal connectors 3,00mm Description: Connector: wire-board; male; PIN: 3; Micro-Fit 3.0; 600V; THT; 3mm Type of connector: wire-board Kind of connector: male Rated voltage: 0.6kV Number of pins: 3 Mechanical mounting: for cable Electrical mounting: THT Contact plating: gold-plated Contacts pitch: 3mm Operating temperature: -40...105°C Manufacturer series: Micro-Fit 3.0 |
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43650-0302 | Hersteller : Molex | Headers & Wire Housings MicroFit 3.0 SR RA TH Peg 30Au 3Ckt |
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43650-0302 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 43650-0302 - Stiftleiste, Power, 3 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messinglegierung usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Power Steckverbindertyp: PCB Header Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 3mm SVHC: No SVHC (27-Jun-2024) |
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