436500329 Molex
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board HDR 3Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray
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Technische Details 436500329 Molex
Description: MOLEX - 43650-0329 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 8.5A, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Messinglegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: PCB-Stiftleiste, Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Gerade, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt, Rastermaß: 3mm.
Weitere Produktangebote 436500329 nach Preis ab 1.74 EUR bis 7.75 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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43650-0329 | Molex | Headers & Wire Housings MicroFit 3.0 SR V TH Peg 30Au 3Ckt |
auf Bestellung 7250 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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43650-0329 | MOLEX |
Category: Raster signal connectors 3,00mm Description: Connector: wire-board; socket; male; PIN: 3; Micro-Fit 3.0; THT; 3mm Type of connector: wire-board Connector: socket Kind of connector: male Number of pins: 3 Manufacturer series: Micro-Fit 3.0 Spatial orientation: angled 90° Electrical mounting: THT Contacts pitch: 3mm Connector pinout layout: 1x3 Contact plating: gold-plated Maximum current: 5A Max. voltage: 0.6kV Connector variant: Glow-Wire; PCB snap-in Locking system: for latch |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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43650-0329 | MOLEX |
Description: MOLEX - 43650-0329 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 8.5A Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messinglegierung isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Gerade Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt Rastermaß: 3mm |
auf Bestellung 51 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
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436500329 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 3Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray |
auf Bestellung 83 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 63 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 43650-0329 |
Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings MicroFit 3.0 SR V TH Peg 30Au 3Ckt
Headers & Wire Housings MicroFit 3.0 SR V TH Peg 30Au 3Ckt
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 3.19 EUR |
| 10+ | 2.7 EUR |
| 100+ | 2.31 EUR |
| 300+ | 2.28 EUR |
| 600+ | 1.93 EUR |
| 1050+ | 1.82 EUR |
| 5100+ | 1.74 EUR |
| 43650-0329 |
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Hersteller: MOLEX
Category: Raster signal connectors 3,00mm
Description: Connector: wire-board; socket; male; PIN: 3; Micro-Fit 3.0; THT; 3mm
Type of connector: wire-board
Connector: socket
Kind of connector: male
Number of pins: 3
Manufacturer series: Micro-Fit 3.0
Spatial orientation: angled 90°
Electrical mounting: THT
Contacts pitch: 3mm
Connector pinout layout: 1x3
Contact plating: gold-plated
Maximum current: 5A
Max. voltage: 0.6kV
Connector variant: Glow-Wire; PCB snap-in
Locking system: for latch
Category: Raster signal connectors 3,00mm
Description: Connector: wire-board; socket; male; PIN: 3; Micro-Fit 3.0; THT; 3mm
Type of connector: wire-board
Connector: socket
Kind of connector: male
Number of pins: 3
Manufacturer series: Micro-Fit 3.0
Spatial orientation: angled 90°
Electrical mounting: THT
Contacts pitch: 3mm
Connector pinout layout: 1x3
Contact plating: gold-plated
Maximum current: 5A
Max. voltage: 0.6kV
Connector variant: Glow-Wire; PCB snap-in
Locking system: for latch
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| Anzahl | Privatkunde |
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| 11+ | 7.75 EUR |
| 43650-0329 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 43650-0329 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 8.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messinglegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 3mm
Description: MOLEX - 43650-0329 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 8.5A
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messinglegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 3mm
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| 436500329 |
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Hersteller: Molex
Conn Wire to Board HDR 3Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray
Conn Wire to Board HDR 3Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray
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