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Technische Details 44764-0402 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-0402 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 4 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 3mm, Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Produktpalette: Micro-Fit 3.0 BMI 44764, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).
Weitere Produktangebote 44764-0402 nach Preis ab 1.72 EUR bis 3.73 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||
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44764-0402 | Hersteller : Molex | Headers & Wire Housings R.A. RECPT 4P gold w/friction pegs |
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| 44764-0402 | Hersteller : MOLEX |
Category: Raster signal connectors 3,00mm Description: 44764-0402 Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
auf Bestellung 1136 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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| 44764-0402 | Hersteller : MOLEX |
Category: Raster signal connectors 3,00mm Description: 44764-0402 |
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| 44764-0402 | Hersteller : MOLEX / PARTNER STOCK |
 Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-0402 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 4 Kontakt(e)tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 3mm Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt Produktpalette: Micro-Fit 3.0 BMI 44764 SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
auf Bestellung 650 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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44764-0402 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 4 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |