447641001 Molex
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Technische Details 447641001 Molex
Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Buchse, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 8.5A, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board, Steckverbinder: Buchse, Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), Rastermaß: 3mm.
Weitere Produktangebote 447641001 nach Preis ab 5.21 EUR bis 12.29 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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44764-1001 | Molex | Headers & Wire Housings R.A. RECPT 10P tin w/friction pegs |
auf Bestellung 641 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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44764-1001 | MOLEX |
 Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), BuchsetariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 8.5A Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y Steckverbindermontage: Durchsteckmontage Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board Steckverbinder: Buchse Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer) Rastermaß: 3mm |
auf Bestellung 901 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 44764-1001 |
Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings R.A. RECPT 10P tin w/friction pegs
Headers & Wire Housings R.A. RECPT 10P tin w/friction pegs
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| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 8.1 EUR |
| 10+ | 7.56 EUR |
| 100+ | 6.72 EUR |
| 250+ | 6.5 EUR |
| 500+ | 5.78 EUR |
| 840+ | 5.49 EUR |
| 2520+ | 5.21 EUR |
| 44764-1001 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Buchse
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Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
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SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series
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Kontaktanschluss: Lötanschluss
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Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Rastermaß: 3mm
Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Buchse
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Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
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Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Rastermaß: 3mm
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| 21+ | 12.29 EUR |
| 27+ | 8.87 EUR |
| 100+ | 6.94 EUR |
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