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44764-1202

44764-1202 Molex

dtemp0447641202.pdf
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 12Power POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray
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Technische Details 44764-1202 Molex

Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-1202 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 12 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 3mm, Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series.

Weitere Produktangebote 44764-1202 nach Preis ab 10.22 EUR bis 15.16 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
44764-1202 44764-1202 Molex Headers & Wire Housings R.A. RECPT 12P gold w/friction pegs
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10+13.66 EUR
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250+10.89 EUR
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44764-1202
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