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44764-2401

44764-2401 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Tray
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Technische Details 44764-2401 Molex

Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-2401 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 3mm, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
44764-2401 44764-2401 Molex 0447642401displaypdf.pdf Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Tray
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44764-2401 44764-2401 Molex Headers & Wire Housings Micro-Fit (3.0) BMI RA Hdr/Fem Tin 24Ckt
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44764-2401 MOLEX / PARTNER STOCK MOLE-S-A0001395851-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-2401 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 3mm
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series
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Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-2401 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e)
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rohsCompliant: YES
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euEccn: NLR
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
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