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44828-1162 Molex

Hersteller: Molex
I/O Connectors HANDYLINK RECPT 16P

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Technische Details 44828-1162 Molex

Description: MOLEX - 44828-1162 - I/O-Steckverbinder, 16 Kontakt(e), Buchse, HandyLink-Stecker, 90°, Oberflächenmontage, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Steckverbindertyp: HandyLink-Stecker, 90°, Ausführung: Buchse, Anzahl der Kontakte: 16, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Produktpalette: HandyLink 44828, SVHC: No SVHC (25-Jun-2020).

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Foto	Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Privatkunde
	44828-1162	Molex	Description: 0.8MM HANDYLINK(TM) RECEPTACLE	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
	44828-1162	MOLEX	Description: MOLEX - 44828-1162 - I/O-Steckverbinder, 16 Kontakt(e), Buchse, HandyLink-Stecker, 90°, Oberflächenmontage Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Steckverbindertyp: HandyLink-Stecker, 90° Ausführung: Buchse Anzahl der Kontakte: 16 Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage Produktpalette: HandyLink 44828 SVHC: No SVHC (25-Jun-2020)	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Mindestbestellmenge: 8000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

44828-1162

Hersteller: Molex
Description: 0.8MM HANDYLINK(TM) RECEPTACLE

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44828-1162

Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 44828-1162 - I/O-Steckverbinder, 16 Kontakt(e), Buchse, HandyLink-Stecker, 90°, Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Steckverbindertyp: HandyLink-Stecker, 90°
Ausführung: Buchse
Anzahl der Kontakte: 16
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage
Produktpalette: HandyLink 44828
SVHC: No SVHC (25-Jun-2020)

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